投資要點

 

    半導(dǎo)體材料概念股是晶圓制造不可或缺的消耗品，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概念股的重要支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料作為晶圓制造加工過程中必不可少的消耗性產(chǎn)品，其用量主要隨晶圓產(chǎn)能及其利用率的變化而變化，因此產(chǎn)能的增加會對各種半導(dǎo)體材料有持續(xù)性的拉動，其市場波動性相對較弱；同時，半導(dǎo)體材料龍頭股細(xì)分種類極多，不同材料間差異極大，橫向延展可能性相對更低，因此呈現(xiàn)出單個細(xì)分領(lǐng)域市場集中度高、不同領(lǐng)域龍頭廠商不盡相同的格局情況。

 

    全球主要晶圓廠積極擴產(chǎn)，半導(dǎo)體材料市場有望持續(xù)增長。受益行業(yè)高景氣，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模同比增長16%，達(dá)到640 億美元以上，創(chuàng)歷史新高。當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性景氣持續(xù)，汽車電子、HPC 等需求仍然強勁可持續(xù)，晶圓制造供給依然偏緊，全球主要晶圓廠如臺積電等均保持積極的資本開支和擴產(chǎn)計劃，未來隨著晶圓產(chǎn)能不斷釋出，半導(dǎo)體材料市場有望持續(xù)增長。

 

    國內(nèi)晶圓廠迎來擴產(chǎn)高峰，帶動國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場快速增長。國內(nèi)晶圓廠存儲廠更是處于擴產(chǎn)高峰期，我們統(tǒng)計了國資背景主要晶圓廠/存儲廠的擴產(chǎn)規(guī)劃，12 寸邏輯代工及IDM 產(chǎn)能將從2021 年底的40 多萬片/月提升至2024 年底的超過130 萬片/月；國資3D NAND 和DRAM 存儲的總產(chǎn)能也將從2021 年底的16 萬片/月提升至2024 年底的約50 萬片/月，均有顯著提升，進(jìn)而將帶動國內(nèi)材料市場有更高的增速。

 

    國內(nèi)晶圓廠持續(xù)推動核心供應(yīng)鏈自主可控，國產(chǎn)供應(yīng)商進(jìn)入黃金發(fā)展期。

 

    自主可控背景下，下游晶圓廠紛紛加速導(dǎo)入國產(chǎn)供應(yīng)商，各板塊優(yōu)質(zhì)廠商面臨著客戶突破和份額提升的黃金發(fā)展期，訂單和業(yè)績增長有望加速，國內(nèi)廠商在硅片、拋光液、拋光墊、靶材、電子氣體、濕化學(xué)品龍頭股、光刻膠概念股等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)不同程度突破，部分廠商在國內(nèi)主流晶圓廠中已經(jīng)成為其所在領(lǐng)域的主力供應(yīng)商，甚至第一供應(yīng)商，國內(nèi)供應(yīng)商進(jìn)入黃金發(fā)展期。

 

    建議關(guān)注各個半導(dǎo)體材料子板塊優(yōu)質(zhì)廠商：安集科技、江豐電子龍頭股、鼎龍股份、神工股份、江化微、滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技概念股（化工組覆蓋）等。

 

    風(fēng)險提示：下游需求低于預(yù)期；地緣政治風(fēng)險對產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊；下游晶圓廠擴產(chǎn)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期；國產(chǎn)替代進(jìn)度不及預(yù)期。

 

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