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    近日，由于手機(jī)龍頭股、PC 終端消費(fèi)需求持續(xù)疲軟，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電遭到蘋果、超微和英偉達(dá)三大客戶砍單。同時(shí)，部分之前供不應(yīng)求、價(jià)格相對(duì)硬挺的微控制器（MCU）開始出現(xiàn)降價(jià)潮，其中尤以消費(fèi)類MCU 芯片降價(jià)壓力最大。

 

    投資要點(diǎn)

 

    消費(fèi)電子終端產(chǎn)品需求疲軟，下游砍單背景下晶圓代工廠產(chǎn)能仍舊比較緊張。受國內(nèi)疫情和海外通脹高企影響，全球PC、手機(jī)等消費(fèi)電子終端產(chǎn)品需求疲軟，行業(yè)庫存水平整體偏高，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電已遭到蘋果、超微和英偉達(dá)三大客戶砍單，其中，蘋果公司下調(diào)iPhone14 首批9000 萬臺(tái)出貨目標(biāo)，砍單規(guī)模達(dá)到約一成；AMD 因?yàn)镻C 市場需求不景氣，產(chǎn)品庫存過高，調(diào)減今年四季度至2023 年第一季度共約2 萬片7/6 納米訂單；而英偉達(dá)則是受數(shù)字貨幣“挖礦”熱潮消退影響，將原本要在9 月份推出的臺(tái)積電5 納米芯片新品延后至明年一季度。但是，目前來看，全球晶圓代工整體仍舊偏緊，主流晶圓廠繼續(xù)保持滿產(chǎn)，而且，在上游漲價(jià)和供給緊張的背景下，臺(tái)積電將自2023 年1 月起全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，漲幅約為6%，晶圓代工產(chǎn)能整體仍舊偏緊。

 

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開始分化，車用芯片以及上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料景氣度相對(duì)堅(jiān)挺。其中：1）通用類和消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片降價(jià)幅度較為明顯。其中，存儲(chǔ)芯片價(jià)格自2021 年下半年回調(diào)以來，預(yù)計(jì)三季度仍舊供過于求，但降價(jià)幅度有望持續(xù)收窄至0%-10%；為了刺激客戶提升拉貨意愿，消費(fèi)類MLCC 價(jià)格在二季度已跌3%-5%，而下半年降價(jià)壓力未減，預(yù)計(jì)仍有3-6%的降幅；此外，通用類MCU 芯片也面臨較大的降價(jià)壓力，目前，意法半導(dǎo)體、英飛凌、德儀等MCU 芯片廠商報(bào)價(jià)已大幅下滑，意法半導(dǎo)體通用型MCU 芯片價(jià)格已從3 月的70 元人民幣下調(diào)到32 元。通用類和消費(fèi)電子領(lǐng)域受宏觀經(jīng)濟(jì)和PC、手機(jī)等下游 需求影響較大，行業(yè)景氣度下行壓力不斷加大。2）車用芯片以及上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料景氣度相對(duì)堅(jiān)挺。目前，車用IGBT交貨周期在50 周甚至以上，供需缺口高達(dá)40%-50%，同時(shí)，車用MCU 芯片交期已超40 周，汽車芯片巨頭意法半導(dǎo)體概念股再度上調(diào)MCU 芯片價(jià)格，其訂單能見度已達(dá)18 個(gè)月，遠(yuǎn)高于規(guī)劃的2022年產(chǎn)能，汽車銷量回暖下，汽車芯片景氣度相對(duì)比較堅(jiān)挺。此外，隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步落地，國產(chǎn)廠商持續(xù)國產(chǎn)替代導(dǎo)入，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域景氣度仍維持高位。同時(shí)，受俄烏戰(zhàn)爭影響，俄羅斯開始限制向“不友好”國家出口惰性氣體，疊加上游硅料龍頭股、石油等原材料成本漲價(jià)，半導(dǎo)體用稀有氣體、硅片概念股、光刻膠等上游材料領(lǐng)域景氣度持續(xù)上升。其中，日本硅晶圓大廠勝高計(jì)劃在2022 年至2024 年間將晶片制造商的長期合約價(jià)格提高約30%；光刻膠自去年上半年開始，產(chǎn)品價(jià)格也已進(jìn)入上升趨勢，同時(shí)氖氣價(jià)格較去年10 月低點(diǎn)最高漲幅也達(dá)近9 倍，上游材料領(lǐng)域景氣度持續(xù)高企。

 

    投資建議：受終端消費(fèi)電子需求疲軟影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度分化已經(jīng)開啟，通用類和消費(fèi)電子概念股領(lǐng)域芯片受需求影響，降價(jià)幅度較為明顯，而車用芯片以及上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域主要受下游需求驅(qū)動(dòng)，景氣度相對(duì)堅(jiān)挺，建議持續(xù)關(guān)注。

 

    風(fēng)險(xiǎn)因素：新能源汽車和光伏等下游需求不及預(yù)期；俄烏戰(zhàn)爭持續(xù)升級(jí)；中美貿(mào)易摩擦加劇，海外訂單轉(zhuǎn)移；上游原材料漲價(jià)超預(yù)期；晶圓廠新增產(chǎn)能落地不及預(yù)期等。

 

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