美國總統(tǒng)簽署《芯片與科學法案》。2022 年7 月27 日美國參議院以64 票贊成、33 票反對通過了《芯片與科學法案》（以下簡稱“美國芯片法案”），而在7 月28日，眾議院以243 票贊成、187 票反對通過了這項法案。在北京時間8 月9 日晚，美國總統(tǒng)拜登正式簽署該法案。

 

    美國芯片法案限制獲補貼企業(yè)在中國進行先進制程芯片投資。美國芯片法案主要涵蓋兩個重要部分：（1）向半導體行業(yè)提供527 億美元的資金支持，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片，并為這些企業(yè)提供25%的投資稅抵免；（2）授權未來幾年提供約2000 億美元的科學和技術研究資金，涵蓋人工智能、機器人技術、量子計算、電池技術、生物技術等諸多對未來競爭力至關重要的領域。美國芯片法案禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進制程芯片，期限為10 年，而違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司，可能需要全額退還聯(lián)邦補助款。

 

    美國法案將提升各國對半導體行業(yè)重視程度，有望加速我國半導體自主可控進展。

 

    首先，美國法案顯示了其對于半導體環(huán)節(jié)的重視，例如5 年內(nèi)撥款390 億美元來支持半導體制造龍頭股，而在研發(fā)方向上也包括先進封裝制造。美國芯片法案預計將提升各國政府對于半導體行業(yè)的重視程度，可能促進其他國家也推動半導體相關的刺激政策出臺。另一方面，美國芯片法案也對獲得補貼企業(yè)提出對中國投資先進制程晶圓制造的限制。這將進一步提升半導體制造中自主可控的重要性，加速晶圓制造中國產(chǎn)設備、材料的導入驗證進度。

 

    投資建議：建議關注設備平臺型公司北方華創(chuàng)、中微公司等，以及細分賽道領先公司，包括芯?微裝概念股、芯源微、拓荊科技、華海清科、盛美上海等；先進封裝帶來測試設備公司機遇，包括長川科技、華峰測控等；半導體材料中鼎龍股份、滬硅產(chǎn)業(yè)等

 

    風險提示：下游需求不及預期、行業(yè)競爭加劇、貿(mào)易摩擦風險。

 

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