隨著芯片制程工藝概念股的發(fā)展，“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩、芯片成本攀升問(wèn)題逐步顯露。“后摩爾時(shí)代”概念股從系統(tǒng)應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn)，不執(zhí)著于晶體管的制程縮小，而更應(yīng)該將各種技術(shù)進(jìn)行異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)作為成為“超越摩爾”的重要路徑。先進(jìn)封裝正成為助力系統(tǒng)性能持續(xù)提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。在當(dāng)前中國(guó)發(fā)展先進(jìn)制程外部條件受限的環(huán)境下，發(fā)展先進(jìn)封裝部分替代追趕先進(jìn)制程，應(yīng)是中國(guó)發(fā)展邏輯之一。建議關(guān)注布局先進(jìn)封裝技術(shù)的封測(cè)企業(yè)以及供應(yīng)鏈相關(guān)設(shè)備材料廠商。

 

    先進(jìn)封裝技術(shù)是多種封裝技術(shù)平臺(tái)的總稱，SiP、WLP、2.5D/3D 為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝概念股核心技術(shù)包括Bumping 凸點(diǎn)、TSV 通孔、RDL 重布線和硅中介層、WLP 晶圓級(jí)封裝等，依托這些技術(shù)的組合，各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）概念股、晶圓級(jí)封裝概念股、2.5D/3D 封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。晶圓制造廠與封測(cè)廠均有布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。封測(cè)廠(OSAT) 在異質(zhì)異構(gòu)集成具有優(yōu)勢(shì)，在SiP 等方面已占據(jù)主要市場(chǎng)，而涉及前道工序延續(xù)的部分晶圓級(jí)封裝和2.5D/3D 封裝領(lǐng)域，晶圓制造廠具有行業(yè)前沿技術(shù)。

 

    先進(jìn)封裝已有國(guó)際巨頭引領(lǐng)，提效降本顯著。如蘋(píng)果2022 年發(fā)布的M1 Ultra芯片采用臺(tái)積電的InFO_LSI 封裝工藝將兩顆M1 Max 融合，在制程工藝未升級(jí)情況下實(shí)現(xiàn)性能翻倍；AMD 的chiplets 設(shè)計(jì)，將處理器的多個(gè)處理核心制造在多個(gè)晶粒里，再封裝整合成單一CPU，取代原本將所有核心在單一芯片統(tǒng)一制造的方式，可大大降低成本，并擴(kuò)展處理器核心組合方式。國(guó)際領(lǐng)先三大晶圓廠在制程升級(jí)之外均發(fā)力先進(jìn)封裝，臺(tái)積電近年來(lái)推出了CoWoS、InFO 以及SoIC三大核心技術(shù)，三星推出I-Cube, X-Cube 技術(shù)，Intel 推出了EMIB、Foveros、ODI 等先進(jìn)封裝技術(shù)。

 

    先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊，國(guó)產(chǎn)加速推進(jìn)。5G、物聯(lián)網(wǎng)、高性能運(yùn)算等產(chǎn)品需求持續(xù)穩(wěn)定增加，大量依賴先進(jìn)封裝，因而其成長(zhǎng)性顯著好于傳統(tǒng)封裝。Yole預(yù)計(jì)2026 年先進(jìn)封裝將占整個(gè)封裝市場(chǎng)的一半，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522 億美元。

 

    中國(guó)2020 年先進(jìn)封裝營(yíng)收規(guī)模903 億元人民幣，占整體封裝營(yíng)收比重36%，低于45%的全球水平，國(guó)內(nèi)廠商受益國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝需求，有望實(shí)現(xiàn)更高增長(zhǎng)。

 

    中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)持續(xù)發(fā)力，技術(shù)對(duì)標(biāo)行業(yè)龍頭。長(zhǎng)電科技、通富微電以及華天科技為全球封測(cè)十強(qiáng)企業(yè)，2021 年累計(jì)市占率達(dá)到20%，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，三大封測(cè)廠實(shí)現(xiàn)了主流技術(shù)平臺(tái)全覆蓋，2021 年長(zhǎng)電科技、通富微電先進(jìn)封裝營(yíng)收占比分別60%、70%，華天科技近年來(lái)在Fan-out 以及3D IC 封裝領(lǐng)域也接連推出了eSiFO 等自主研發(fā)的創(chuàng)新封裝技術(shù)。我國(guó)的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)正量質(zhì)并舉，逐步走向前沿。

 

    風(fēng)險(xiǎn)因素：行業(yè)景氣下行的風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦超預(yù)期加劇的風(fēng)險(xiǎn)；宏觀經(jīng)濟(jì)增速不及預(yù)期；廠商技術(shù)研發(fā)低于預(yù)期和客戶拓展低于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；供應(yīng)鏈本土化低于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

 

    投資策略。1、國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭股的投資邏輯：（1）封測(cè)廠持續(xù)逆周期投資，技術(shù)實(shí)力為核心。以國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)完整性及相關(guān)布局來(lái)看，關(guān)注長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子（非上市）、環(huán)旭電子、立訊精密等。封測(cè)類公司重資產(chǎn)屬性強(qiáng)，企業(yè)往往需要長(zhǎng)期資金投入，因此聚焦大型企業(yè)。

 

    以國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)完整性及能力來(lái)看，長(zhǎng)電科技位于國(guó)內(nèi)前列，通富微電、華天科技概念股等亦具有較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力。（2）設(shè)備打入供應(yīng)鏈，推薦細(xì)分龍頭及國(guó)產(chǎn)替代。先進(jìn)封裝設(shè)備需求包括刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、PVD/CVD、涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試機(jī)等，國(guó)內(nèi)的廠商仍在快速發(fā)展階段，建議關(guān)注技術(shù)領(lǐng)先的細(xì)分龍 頭北方華創(chuàng)、盛美上海、芯源微、新益昌、華峰測(cè)控、光力科技等。2、海外先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的投資邏輯。海外晶圓制造巨頭引領(lǐng)先進(jìn)封裝行業(yè)，打造晶圓制造概念股到封裝測(cè)試一條龍產(chǎn)品線，不僅提高利潤(rùn)水平，客戶依賴度也加大，海外巨頭把持高端集成電路產(chǎn)品及設(shè)備，建議關(guān)注臺(tái)積電、英特爾、庫(kù)力索法半導(dǎo)體、ASMPacific、Besi 等。

 

數(shù)據(jù)推薦

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