本周行情概覽：本周半導體行情跑輸主要指數(shù)。本周申萬半導體行業(yè)指數(shù)下跌0.30%，同期創(chuàng)業(yè)板概念股指數(shù)上漲0.27%，上證綜指上漲1.55%，深證綜指上漲1.22%，中小板指上漲1.42%，萬得全A 上漲1.68%。半導體行業(yè)指數(shù)跑輸主要指數(shù)。

 

    半導體各細分板塊部分上漲。半導體細分板塊中，封測板塊本周上漲4.9%，其他板塊本周上漲2.5%，半導體設備板塊本周上漲0.1%，半導體材料板塊本周下跌0.1%，分立器件本周下跌2.4%，IC 設計板塊本周下跌2.4%， 半導體制造板塊本周下跌3.8%。

 

    我們堅定看好半導體全年的結構性行情，看好H2 設備+材料+零部件概念股板塊的顯性機會。

 

    存儲原廠積極擴產(chǎn)以期以進一步縮小與三星、美光等先進企業(yè)的產(chǎn)能差距，占領國內(nèi)市場份額，近期長存、長鑫積極推進擴產(chǎn)概念股，產(chǎn)能擴張+工藝改進對于硅片、前驅(qū)體、靶材等的需求將同步成倍增長，為國產(chǎn)各類材料廠商提供強勁成長機遇。美國芯片概念股法案簽署，地緣政治影響下，國產(chǎn)設備+零部件板塊自主可控也有望加速推進。

 

    我們復盤了6月我國半導體龍頭股進出口情況及7月芯片景氣度+7月國產(chǎn)半導體設備招中標情況，看好國產(chǎn)替代大趨勢下，A 股半導體設備+材料+零部件板塊的高成長潛力。

 

    1）7 月全球芯片龍頭股平均交貨周期較6 月略有下滑仍維持高位，達26.9 周（約6.3 個月）。

 

    產(chǎn)品需求持續(xù)分化，工業(yè)、汽車類芯片需求仍保持堅挺。從上游半導體設備及材料環(huán)節(jié)供應鏈來看，均處于供不應求態(tài)勢，主要廠商及其下游客戶庫存處于低位。原廠方面，絕大多數(shù)廠商交期仍處上升趨勢并預期第三季度價格上漲。其中，MOSFET、IGBT 等分立器件產(chǎn)品維持高位；以ST、恩智浦概念股及英飛凌為代表的車規(guī)級MCU 交期仍處上行狀態(tài)；射頻及無線產(chǎn)品交期及價格均處上行預期。

 

    2）國產(chǎn)設備中標量環(huán)比提升，華虹180 億募投上市國產(chǎn)設備廠商有望充分受益。

 

    華虹半導體完成上市輔導，募投項目加碼下產(chǎn)能持續(xù)擴充，為國產(chǎn)設備廠商創(chuàng)造更多驗證機會。我們統(tǒng)計2020 年以來華虹華力（含華虹半導體、上海華力）的歷史招標數(shù)據(jù)顯示，2020 年初至2022 年7 月，公司共招標設備3294 臺，包括233 臺薄膜沉積設備、33臺光刻設備、121 臺清洗設備和245 臺檢測設備等。2020 年-2021 年設備需求或來自于無錫工廠的產(chǎn)能爬坡。2022 年7 月，華虹半導體完成上市輔導，擬科創(chuàng)板上市，募資180億元擬用于無錫項目、8 英寸廠房優(yōu)化升級、工藝技術創(chuàng)新研發(fā)和補充營運資金，參考其過往招標情況，后期伴隨資本性支出落地和產(chǎn)能擴張，招標設備數(shù)量有望再上臺階。

 

    北方華創(chuàng)2022 年1-7 月可統(tǒng)計設備中標數(shù)同比+7.7%，其中Q1 同比+110%。我們統(tǒng)計2020 年以來北方華創(chuàng)歷史中標數(shù)據(jù)顯示，2020 年初至2022 年7 月北方華創(chuàng)共中標設備478 臺，2020 年北方華創(chuàng)共有191 臺設備中標，包含27 臺薄膜沉積設備、26 臺刻蝕設備、41 臺熱處理設備、9 臺拋光設備等；2021 全年，北方華創(chuàng)共有161 臺設備中標，其中有42 臺刻蝕設備、28 臺薄膜沉積設備、24 臺熱處理設備、21 臺清洗設備和21 臺真空設備等中標上海積塔、華虹半導等不同項目。2022 年初至7 月已有126 臺設備中標，同比+7.7%，我們預計今年北方華創(chuàng)國產(chǎn)設備中標數(shù)目將有望進一步提升。

 

    7 月國產(chǎn)廠商可統(tǒng)計設備中標數(shù)量161 臺，環(huán)比增長38.79%。7 月國內(nèi)廠商精測電子、中微公司、北方華創(chuàng)均有設備中標，武漢精測中標武漢天馬微電子有限公司檢測設備130臺；華海清科中標北京燕東微電子科技有限公司3 臺輔助設備；中微公司中標杭州積海半導體有限公司2 臺刻蝕設備；北方華創(chuàng)分別中標綿陽京東方光電科技有限公司、北京理工大學研究院1 臺刻蝕設備。

 

    擴產(chǎn)周期+國產(chǎn)替代，上游材料+設備零部件板塊成長邏輯始終明確。NAND 廠商長江存儲將于今年底投產(chǎn)第二座工廠，計劃每月新增20 萬片存儲器芯片生產(chǎn)能力，達產(chǎn)后其合計月產(chǎn)能將達30 萬片，長存近期產(chǎn)能快速擴張將帶動上游原材料用量提升，不僅晶棧Xtacking 工藝對硅片的需求翻倍，前驅(qū)體、靶材等材料均量價雙升供不應求，國產(chǎn)各類材料廠商順應高景氣機遇成長動能充足。上游材料板塊中，半導體硅片領軍企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、國內(nèi)靶材行業(yè)龍頭有研新材、半導體材料平臺型龍頭雅克科技有望深度受益。

 

    建議關注：

 

    1）半導體材料設備：正帆科技/有研新材/雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控/北方華創(chuàng)/上海新陽/中微公司/精測電子/長川科技/鼎龍股份/安集科技/拓荊科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電；

 

    2）IDM: 聞泰科技/三安光電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技；3）晶圓代工+封測：華虹半導體/中芯國際/長電科技/通富微電/華天科技/氣派科技；4）半導體設計：納芯微/東微半導/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/瀾起科技/聲光電科/晶晨股份/瑞芯微/中穎電子/斯達半導/宏微科技/新潔能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/卓勝微/晶豐明源/紫光國微/復旦微電/艾為電子/龍芯中科/普冉股份；風險提示：疫情繼續(xù)惡化、產(chǎn)業(yè)政策變化、國際貿(mào)易爭端加劇、下游行業(yè)需求不及預期

 

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