事件：

    　　公司發(fā)布定增預(yù)案，擬非公開發(fā)行募資總額為不超過70億元，其中，先導(dǎo)高芯擬認(rèn)購金額為50億元，格力電器擬認(rèn)購金額為20億元。募集資金用于泉州三安“半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目（一期）”，項目總投資為138億元。

    　　投資要點(diǎn)：

    定增發(fā)行對象實(shí)力雄厚，為公司發(fā)展提供有力支撐本次的發(fā)行對象先導(dǎo)高芯和格力電器分別是國資背景投資基金和國內(nèi)家電領(lǐng)軍企業(yè)，無論從產(chǎn)業(yè)資源還是政策支持都將為公司未來發(fā)展提供有力支撐。發(fā)行完成后先導(dǎo)高芯持股比例為11.9%，格力電器持股比例為4.8%。

    募投項目定位高端化合物和特種封裝，新造一個三安公司本次募投的半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目（一期），主要包括氮化鎵業(yè)務(wù)板塊、砷化鎵業(yè)務(wù)板塊、特種封裝業(yè)務(wù)板塊，將建成包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片；高端砷化鎵LED外延、芯片；大功率氮化鎵激光器；特種封裝產(chǎn)品應(yīng)用四個產(chǎn)品方向的研發(fā)、生產(chǎn)基地。項目建設(shè)周期為4年，達(dá)產(chǎn)期為7年，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年銷售收入近82億元，凈利潤近20億元。

    公司發(fā)展化合物半導(dǎo)體和Mini/MicroLED具備基礎(chǔ)公司積極布局Mini/MicroLED等新技術(shù)產(chǎn)品，目前已實(shí)現(xiàn)MiniLED的批量供貨，MicroLED也在積極推進(jìn)中。公司化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已取得國內(nèi)重要客戶的合格供應(yīng)商認(rèn)證，射頻業(yè)務(wù)HBT、pHEMT代工工藝線已經(jīng)批量供貨并得到客戶一致好評。未來兩塊業(yè)務(wù)將成為公司發(fā)展新動能。

    盈利預(yù)測

    　　公司募投化合物半導(dǎo)體和Mini/MicroLED芯片項目，符合行業(yè)和公司發(fā)展方向。按最新財報我們對盈利預(yù)測進(jìn)行調(diào)整，預(yù)計公司2019年-2021年EPS為0.37、0.56、0.77元，對應(yīng)PE為46、30、22倍，維持公司“推薦”評級。

    風(fēng)險提示：LED行業(yè)競爭加劇、新業(yè)務(wù)進(jìn)展不及預(yù)期。