5G 應(yīng)用場(chǎng)景豐富，手機(jī)終端機(jī)會(huì)先臨

    　　5G 具備三大應(yīng)用場(chǎng)景：增強(qiáng)移動(dòng)寬帶(eMBB)、海量物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)(mMTC)、超高可靠性與超低時(shí)延業(yè)務(wù)(uRLLC)。5G 技術(shù)在數(shù)據(jù)傳輸速率、移動(dòng)性、傳輸時(shí)延及終端連接數(shù)量等具備優(yōu)勢(shì)，5G 建設(shè)上，大體呈現(xiàn)為基站建設(shè)—手機(jī)等終端設(shè)備—智能物聯(lián)應(yīng)用，2020-2035 年全球5G 產(chǎn)業(yè)鏈投資將達(dá)到3.5 萬億美元，中國(guó)占比約30%，達(dá)1.05 萬億美元，全球行業(yè)受5G 驅(qū)動(dòng)將創(chuàng)造超12 萬億美元的銷售額。移動(dòng)端在移動(dòng)通訊技術(shù)的不斷變革與配套射頻前端芯片的性能的優(yōu)化下，將迎來先行機(jī)遇。

    技術(shù)驅(qū)動(dòng)：5G 核心技術(shù)變化創(chuàng)造新發(fā)展機(jī)遇

    為滿足三大場(chǎng)景需求，5G 核心技術(shù)變化圍繞香農(nóng)定理展開，主要包括增加基站密度、采用MIMO 技術(shù)與載波聚合技術(shù)、提高頻段、引入高階調(diào)制等。技術(shù)變化創(chuàng)造了射頻器件增量需求，帶來材料、封裝端發(fā)展機(jī)會(huì)。射頻器件數(shù)量上，5G 手機(jī)若支持全頻段，至少需要4 個(gè)天線，采用4T4R MIMO 技術(shù)；而每新增一個(gè)頻段需要配置2 個(gè)濾波器，頻段數(shù)量增長(zhǎng)將直接驅(qū)動(dòng)天線和濾波器數(shù)量大幅增長(zhǎng)。材料端，5G Sub-6GHz 頻段最適用的工藝方案是GaAs；而在毫米波領(lǐng)域，GaN 材料憑借適用高頻、高輸出功率的優(yōu)勢(shì)，更適合作毫米波射頻器件材料。

    　　封裝端，手機(jī)內(nèi)部射頻器件與PCB 數(shù)量不斷提升，手機(jī)內(nèi)部空間不足，SiP 封裝帶來模組化機(jī)遇。

    數(shù)量驅(qū)動(dòng)：手機(jī)市場(chǎng)迎來換機(jī)潮，出貨量有望回升

    全球智能手機(jī)出貨量近年來趨穩(wěn)，但出貨結(jié)構(gòu)有所變更，2008 年3G 商用，2009-2012 年3G 手機(jī)進(jìn)入高速成長(zhǎng)期；2010 年4G 開始商用，2011-2014 年4G手機(jī)出貨量復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到200%；5G 預(yù)計(jì)2020 年開始商用，5G 手機(jī)出貨量將迎來新一輪高速增長(zhǎng)。據(jù)IDC 預(yù)測(cè)，2020 年5G 智能手機(jī)出貨量將占智能手機(jī)出貨量的8.9%，達(dá)到1.235 億部，到2023 年全球5G 手機(jī)的市占率將達(dá)到26%。

    價(jià)格驅(qū)動(dòng)：智能手機(jī)中射頻前端價(jià)值占比逐步提升

    4G 方案的射頻前端芯片整體價(jià)值與2G/3G 方案存在明顯增長(zhǎng)，據(jù)YoleDevelopment 數(shù)據(jù)，支持區(qū)域性4G 制式手機(jī)中射頻前端芯片價(jià)值達(dá)6.15 美元，高端LTE 手機(jī)中射頻芯片價(jià)值15.30 美元。5G 商用臨近，射頻器件需滿足高頻高速與模組集成需求，技術(shù)難度提升，射頻前端芯片價(jià)值將繼續(xù)上升，5G 低頻段單機(jī)手機(jī)射頻芯片價(jià)值預(yù)計(jì)達(dá)32 美元，毫米波單機(jī)手機(jī)射頻芯片價(jià)值預(yù)計(jì)達(dá)38.50 美元。相關(guān)標(biāo)的：卓勝微、信維通信、三安光電、麥捷科技。

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示：5G 推進(jìn)不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期