先進封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079： 2016年度報告稱公司將在已經開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發(fā)高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發(fā)基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發(fā)，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。主營業(yè)務：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產和銷售。

2、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發(fā)基于SiP產品的芯片倒裝技術。 經營范圍：許可項目:特種設備設計;特種設備制造;通用航空服務;民用航空器零部件設計和生產;道路機動車輛生產;道路貨物運輸(不含危險貨物)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動,具體經營項目以相關部門批準文件或許可證件為準)一般項目:機械設備研發(fā);機械設備銷售;機械設備租賃;特種設備銷售;專用設備制造(不含許可類專業(yè)設備制造);智能機器人的研發(fā);智能機器人銷售;智能無人飛行器制造;智能無人飛行器銷售;建筑工程用機械制造;建筑工程用機械銷售;農業(yè)機械制造;農業(yè)機械銷售;林業(yè)機械服務;礦山機械制造;礦山機械銷售;物料搬運裝備制造;物料搬運裝備銷售;液壓動力機械及元件制造;液壓動力機械及元件銷售;機械零件、零部件加工;人工智能應用軟件開發(fā);計算機軟硬件及輔助設備零售;技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;金屬制品銷售;風動和電動工具制造;金屬結構制造;工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造;氣體壓縮機械制造;5G通信技術服務;汽車零配件零售;石油鉆采專用設備制造;石油鉆采專用設備銷售;光學儀器制造;光學儀器銷售;光電子器件制造;光電子器件銷售;儀器儀表制造;儀器儀表銷售;金屬切割及焊接設備制造;金屬切割及焊接設備銷售;冶金專用設備制造;礦物洗選加工;專用設備修理;機動車修理和維護;技術進出口;貨物進出口。(除依法須經批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經營活動)

3、中京電子002579：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業(yè)務。經營范圍：研發(fā)、生產、銷售新型電子元器件(高密度印制線路板等),產品國內外銷售;提供技術服務、咨詢。研發(fā)、生產、銷售電子產品及通訊設備,計算機和智能終端軟硬件。智能城市管理系統(tǒng)、智能家居管理系統(tǒng)、物聯(lián)網系統(tǒng)、養(yǎng)老管理系統(tǒng)、運動管理系統(tǒng)、健康管理系統(tǒng)、資金管理系統(tǒng)、大數據及云服務系統(tǒng)等項目的設計、開發(fā)。

4、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。產品名稱：偏光片貼附系列設備 、背光組裝系列設備 、全貼合系列設備 、其它設備。

5、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術布局，對標該領域內的國際標桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術路線，并和終端進行專屬基板材料開發(fā)應用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域，并在部分FC-BGA類產品開始批量商業(yè)應用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發(fā)和應用。主營業(yè)務：生產和銷售覆銅板,半固化片,絕緣層壓板,金屬基覆銅箔板,涂樹脂銅箔,覆蓋膜類等高端電子材料。

6、朗迪集團603726：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統(tǒng)級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。公司亮點：一線空調廠商的核心供應商，長期從事空調風葉的研發(fā)、生產。

7、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。經營范圍：技術開發(fā)、技術推廣、技術轉讓、技術咨詢、技術服務;技術進出口、貨物進出口;計算機系統(tǒng)服務;軟件開發(fā);銷售計算機軟件及輔助設備。(企業(yè)依法自主選擇經營項目,開展經營活動;依法須經批準的項目,經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動;不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動)。

8、深科達688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。2023年第一季度報告：每股收益：-0.22元，營業(yè)收入：14956.55萬元，營業(yè)收入同比：-9.10%，凈利潤：-1768.20萬元，凈利潤同比：-418.19%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-2.41%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:33.24%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-22。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：山河智能002097，華正新材603186，經緯輝開300120，深科達688328，蘇州固锝002079，大港股份002077，，蘇州固锝002079，山河智能002097，中京電子002579，易天股份300812，生益科技600183，朗迪集團603726，寒武紀-U688256，深科達688328等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關注正點財經網。

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